1) 準備と材料の混合
まずはコンポーネントの重量を正確に計ることから始めます。 100gあたり成型シリコーン XG-360W-1、10gを加えます。XG-360WB-1触媒（塩基対触媒が 10:1）、シリコーンの体積と比較して約 25 % 薄くなります（XG-X1000）。この薄化ステップによりシリコーンの流れが改善され、特にロゴの細かい部分で一貫した塗布ラインと形状が保証されます。
触媒とシンナーが完全に組み込まれ、色と粘度が均一になるまでよく混合します。適切に混合すると、未硬化スポットが防止され、予測可能な硬化動作が保証されます。顔料が必要な場合（たとえば、ファンデーションの赤色）、各バッチ全体で色の一貫性が維持されるように、この段階で顔料を追加します。
2) 分注セットアップ
シリコーン混合物の準備ができたら、それを自動販売機。 2 成分シリコーンの用途に使用されるディスペンス機は、制御された圧力と比率の条件下で高粘度材料を計量して混合するように設計されており、金型または基材に直接正確に塗布できます。-
ロゴのデザインに従ってディスペンサーをプログラムします。シリコンの量、吐出経路、速度、比率の設定を指定します。シンナーを含めることは、シリコーンがホースやノズルを通って移動する方法に影響を与えるため、全体のレオロジーと流量を考慮する必要があります。
3) 型の充填とシリコンの塗布
ディスペンスマシンを調整したら、金型のキャビティにシリコーン混合物を充填し始めます。型は清潔で、事前に準備しておき、必要に応じて、硬化後に型から外しやすくするために離型剤やフィルムで処理する必要があります。-常に必要というわけではありませんが、薄い剥離コーティングを施すと、金型の寿命が大幅に延長され、廃棄物が削減されます。
分配する最初にロゴコンポーネント用の白いシリコン- これにより、きれいで不透明な下地が得られ、後で赤いシリコンで塗りつぶされるか輪郭が描かれます。すぐに申請してフォローしてください背景やアクセントに赤いシリコン。自動化システムにより、これら 2 つの材料が正確な再現性で無駄を最小限に抑えて配置されることが保証されます。
4) ホットメルトフィルムで覆う
シリコンを注入したら、充填した型をホットメルトフィルムで覆う。このフィルムは複数の機能を果たします。
シリコン表面を保護し、
後で生地に熱プレスするためのキャリアを提供します。{0}
また、加硫プロセス中に形状を維持するのにも役立ちます。
ホットメルトフィルムを正確なサイズにカットし、シリコンの上に置き、硬化段階に移る前にシワやエアポケットがないことを確認します。
5) 養生（加硫）
シリコーンとホットメルトフィルムを備えたモールドを加硫（ヒートプレス）機。シリコーン型の効果的な硬化は、架橋の開始と完了を制御された温度と圧力に依存します。この段階では:
シリコーンは粘稠なペーストから固体のエラストマー形状に変化します。
熱と圧力によりポリマー鎖が結合し、安定した機械的強度が生まれます。
一般的な熱伝達システムは、上部金型の温度を周囲温度よりも十分に高く維持し、サイクルの一部として下部金型の熱を使用します。正確な温度と滞留時間は設計の厚さとシリコーンの配合によって異なりますが、多くのシリコーン成形プロセスでは、上型の温度は 150 ～ 180 度の範囲で、プレス時間は数秒から数分です。
プレスサイクル後、金型が冷めるまで待ってから、型から外してください。冷却することでシリコンが安定し、歪みを防ぎます。
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